用于研磨/切割废水的Microza薄膜过滤系统 product photo Primary L

Microza Membrane Filtration Systems for Backgrinding/Dicing Wastewater

颇尔Microza1薄膜过滤系统可清除和浓缩硅研磨(BG)和切割(SD)作业过程中所产生的废水中所有的悬浮固体物。 因为研磨或切割过程通常只使用超纯水(使用CO2喷洒),因此透明UF滤出液可直接重新用作给水。 可将滤留的固体物转移至现有污泥处理系统或专用系统进行最后脱水。 颇尔还提供全自动交钥匙设备,包括用于从滤出液生产SG工艺用水的回收系统。 1Microza是日本旭化成株式会社的商标。


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描述

颇尔Microza1薄膜过滤系统可清除和浓缩硅研磨(BG)和切割(SD)作业过程中所产生的废水中所有的悬浮固体物。 因为研磨或切割过程通常只使用超纯水(使用CO2喷洒),因此透明UF滤出液可直接重新用作给水。 可将滤留的固体物转移至现有污泥处理系统或专用系统进行最后脱水。 颇尔还提供全自动交钥匙设备,包括用于从滤出液生产SG工艺用水的回收系统。 1Microza是日本旭化成株式会社的商标。

应用

Microza UNA模块系统可优化性能和延长RO滤膜寿命。

规格

 

技术数据

  • 设计流入液硅研磨和/或切割废水(BG和SD)
  • 设计TSS:BG通常为500mg/L(ppm),SD为50mg/L
  • 工作模式:通常为连续补料
  • 自动化:使用PLC和触屏HMI实现全自动化
  • 尺寸(标准9m3/h/40gpm):2m x 4m(不包括缓冲罐)

性能数据

  • 滤出液回收:根据工作模式和进料中的TSS,可回收95%-99.8%的废水
  • 滤出液浊度:<0.2NTU
  • 正常运行时间:>99%2
  • 模块寿命:>1.5年
  • 清洗频率:<2次/年
  • 操作员劳动强度:<15分钟/天
  • 化学剂量:无3

2正常运行时间=(已处理废水的体积)/(可用废水的体积)x 100%
不包括化学清洗。
3偶尔进行化学清洗的情形除外。

 

类型

Systems

附加信息

 选项

建议基本系统选项

  • 缓冲罐系统:提供用于调整进料流量的容量和优化系统的正常运行时间。通常比正常处理所需体积多2个小时以上的容量
  • 输送泵系统:将废水从缓冲罐转移至UF系统,排液和将浓缩固体物转移至收集罐以及转移和分配澄清水。

附件

  • 冗余膜模块。
  • N+1冗余泵:为废水输送、循环、反向过滤以及浓缩液泵增加冗余度
  • CIP罐系统:制备清洗液且不会中断废水处理。
  • 化学剂量站:自动添加清洗化学品
  • 浓缩液后处理:浓缩废水储存、脱稳和最终脱水的固体物处置系统。
  • 滤出液后处理:通过反渗透或电极电离作用,将UF滤出液处理至预期质量的系统
  • 服务合同:例行现场维护和远程监测,确保性能优化
  • 遥控/数据传输

选配缓冲罐和输液泵的颇尔Microza硅研磨/切割基本系统流程示意图

Flow Schematic For Pall Microza Silicon Backgrinding/ Dicing Base System With Buffer Tank and Transfer Pump Option

检查

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